USP編號

填料/說明

簡稱

L1

十八烷基鍵合多孔硅膠或無機氧化物微粒固定相

ODS柱

L2

30～50μm表面多孔薄殼型鍵合十八烷基固定相

C18柱

L3

多孔硅膠微粒，即一般的硅膠柱

L4

30～50μm表面多孔薄殼型硅膠柱

L5

30～50μm表面多孔薄殼型氧化鋁柱

L6

30～50μm實心微球表面包覆磺化碳氟聚合物，強陽離子交換柱

L7

全多孔硅膠微粒鍵合C8官能團固定相

C8柱

L8

全多孔硅膠微粒鍵合非交聯NH₂固定相 3 to 10 μm

NH₂柱

L9

強酸性陽離子交換基團鍵合全多孔不規則形硅膠固定相

SCX柱

L10

多孔硅膠微球鍵合氰基固定相（CN）

CN柱

L11

鍵合苯基多孔硅膠微球固定相

苯基柱

L12

無孔微球鍵合季胺功能團的強陰離子交換柱

L13

三乙基硅烷化學鍵合全多孔硅膠微球固定相（C1）

C1柱

L14

10μm硅膠化學鍵合強堿性季銨鹽陰離子交換固定相

SAX柱

L15

已基硅烷化學鍵合全多孔硅膠微球固定相

C6柱

L16

二甲基硅烷化學鍵合全多孔硅膠微粒固定相

C2柱

L17

氫型磺化交聯苯乙烯-二乙烯基苯共聚物,強陽離子交換柱

強陽離子交換柱

L18

3～10μm全多孔硅膠化學鍵合胺基（NH₂）和氰基（CN）柱

L19

鈣型磺化交聯苯乙烯－二乙烯基苯共聚物，強陽離子交換柱

L20

二羥基丙烷基化學鍵合多孔硅膠微球固定相（Diol）

二醇基柱

L21

剛性苯乙烯－二乙烯基苯共聚物微球填料柱

L22

帶有磺酸基團的多孔苯乙烯陽離子交換柱

L23

帶有季胺基團的聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸酯多孔離子交換柱

L24

表面含有大量羥基的半剛性聚乙烯醇親水凝膠柱

L25

聚甲基丙烯酸酯樹脂交聯羥基醚（表面含有殘余羧基功能團）樹脂。能分離分子量100～5000范圍的水溶性中性、陽離子型及陰離子型聚合物（用聚氧乙烯測定）的固定相

L26

丁基硅烷化學鍵合全多孔硅膠微球固定相

L27

30～50μm的全多孔硅膠微粒

L28

多功能載體，100Å的高純硅膠加以氨基鍵合以及C8反相鍵合的官能團

L29

氧化鋁,反相鍵合,含碳量低,氧化鋁基聚丁二稀小球,5μm，孔徑80Å

L30

全多孔硅膠鍵合乙基硅烷固定相

L31

季胺基改性孔徑2000Å的交聯苯乙烯和二乙烯基苯(55%)強陰離子交換樹脂

L32

L-脯氨酸銅配合物共價鍵合于不規則形硅膠微粒的配位體的交換手性色譜填料

L33

能夠分離分子量4000～40000范圍蛋白質分子的球形硅膠固定相, pH穩定性好

L34

鉛型磺化交聯苯乙烯－二乙烯基苯共聚物強陽離子交換樹脂，9mm球形

L35

鋯穩定的硅膠微球鍵合二醇基親水分子單層固定相，孔徑150Å

L36

5mm胺丙基硅膠鍵合L-苯基氨基乙酸－3,5二硝基苯甲酰

L37

適合分離分子量2000～40000的聚甲基丙烯酸酯凝膠

L38

水溶性甲基丙烯酸酯基質SEC色譜柱

L39

親水全多孔聚羥基甲基丙烯酸酯色譜柱

L40

Tris 3,5－二甲基苯基氨基甲酸酯纖維素涂覆多孔硅膠微球

L41

球形硅膠表面固定α1酸糖蛋白固定相

L42

C8和C18硅烷化學鍵合多孔硅膠固定相

L43

硅膠微球鍵合五氟代苯基固定相

Vertex PFP

L44

多功能固定相,60 Å高純硅膠基質鍵合磺酸陽離子交換功能團和C8反相功能團

L45

β-環糊精鍵合多孔硅膠微球

L46

季胺基改性苯乙烯-二乙烯基苯聚合物微球